? ? 本設(shè)備主要用于軟化IC表面引腳上多于的塑封溢料，通過(guò)高壓水噴射將其溢料去除干凈。整個(gè)過(guò)程采用條帶式鋼帶循環(huán)方式. ? 該設(shè)備的工作方式是手動(dòng)將需要處理的料片置于循環(huán)轉(zhuǎn)動(dòng)的鋼帶上經(jīng)過(guò)各道工藝站進(jìn)行相應(yīng)處理，最后自動(dòng)下料在接料盒內(nèi)。

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